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【风口研报·公司】公司卡位功率半导体封装关键环节,陶瓷管壳等产品已进入半导体器件客户供应链,全球市场占有率达到30%以上;另有公司算力电源产业化提速,今年起海内外产能与客户同步落地
①公司卡位功率半导体封装关键环节,陶瓷管壳等产品已进入半导体器件客户供应链,全球市场占有率达到30%以上; ②公司算力电源产业化提速,今年起海内外产能与客户同步落地,叠加商业航天+低空 经济新赛道放量,业绩即将爆发式增长。
①公司卡位功率半导体封装关键环节,陶瓷管壳等产品已进入半导体器件客户供应链,全球市场占有率达到30%以上; ②公司算力电源产业化提速,今年起海内外产能与客户同步落地,叠加商业航天+低空 经济新赛道放量,业绩即将爆发式增长。